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        薩普公司應邀參會,將推動氧化鋯陶瓷磨拋領域的發展及其應用

          薩普動態:2017年3月17日由艾邦智造在深圳舉辦了《第二屆粉末冶金/手機陶瓷外殼技術與應用論壇暨展示會》,公司代表應邀參會。本次研討展示會主要圍繞金屬粉末注射成型及其相關技術應用、智能手機陶瓷外殼制造技術(如:注射成型、干壓成型、流延成型、等靜壓成型等)及其應用為研討主題。
          


          公司首席項目專家賀躍輝教授以《氧化鋯陶瓷片高效、高精密磨拋用超硬材料砂輪及其應用技術 》為主題進行展示,根據氧化鋯陶瓷材料特殊性能及其技術參數,結合金屬間化合物結合劑超硬材料砂輪加工理論,經過公司多年的主題研發,反復實踐三千多個配方得出氧化鋯陶瓷高效、高精密磨拋解決方案,并成功、成熟應用于氧化鋯陶瓷手機背板和指紋識別片加工領域,為客戶極大提高加工效率、降低生產成本。
          
          此次研討會的成功舉辦將推動公司在氧化鋯陶瓷手機磨拋領域的發展及規?;瘧?。

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