1. 藍寶石、氧化鋯陶瓷,碳化硅加工

        藍寶石、氧化鋯陶瓷,碳化硅加工
        半導體LED芯片背減薄砂輪盤

          LED芯片背減薄砂輪盤應用于藍寶石、SiC等超硬半導體材料的精密磨削,如LED藍寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。

          采用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作為砂輪粘結劑,制備的金剛石砂輪性能優異,同時具有:

          1、自銳性(保持砂輪鋒利度,高切削能力)

          2、高保型性(使用壽命長)

          3、易修型(可低轉速修型)

          4、高容屑排屑

          5、低劃傷率,低破片率

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